半導体自動テスト装置

ザイリンクスの包括的ソリューションで
次世代の SoC およびメモリテストプラットフォームを実現

概要

次世代の SoC テスト装置は、今後さらに複雑化、高速化するさまざまな I/O プロトコルをテストする必要があります。ザイリンクスの SerDes および HSSIO 技術は、ハイボリューム SoC やメモリテスト装置の実現にあたり、最適なコストで最高の柔軟性を提供します。メモリコントローラーやチップ間インターコネクト用の統合されたハード IP を利用することで、リソースとコストを抑えた効率的なインプリメンテーションが可能になります。

デザインサンプル	説明	デバイスサポート
クリックして拡大表示	半導体 ATE: 画像の取り込み画像取り込み機能には、高性能なトランシーバーと DSP 機能が必要で、さらにコスト重視アプリケーションでは消費電力を抑えてデバイスコストを削減する必要があります。Kintex® UltraScale+™ は、32Gbps トランシーバー、6.3 TeraMAC の DSP 演算性能、2.6Gbs DDR4、および PCIe Gen4x8 サポートなど、ハイエンド性能の実現に最も費用対効果の高いソリューションを提供します。	Kintex UltraScale+
クリックして拡大表示	半導体 ATE: ピンエレクトロニクスピンエレクトロニクスの実現には、ベクトル信号の生成および解析用にコスト効果の高い FPGA が求められており、またパラレルインターフェイスを使用して多数の ASSP と接続するための多数の高性能 I/O が必要です。リンク速度が 1Gbps+ で、好ましくないチャネルと少ない基準クロックを使用した場合、I/O バッファーおよびクロック生成/分配機能は、PVT の影響を受ける複数レーン間のスキューに十分対応できる能力が必要になります。Kintex UltraScale+ には、信号調整機能、PLL/DLL ベースのクロック生成および分配リソース、さらにはスキュー調整機能が付いた高性能で高機能な SelectIO トランシーバーが搭載されています。したがって、Kintex UltraScale+ は、ピンエレクトロニクスアプリケーションに最適なソリューションとなります。	Kintex UltraScale+