次世代の SoC テスト装置は、今後さらに複雑化、高速化するさまざまな I/O プロトコルをテストする必要があります。ザイリンクスの SerDes および HSSIO 技術は、ハイボリューム SoC やメモリ テスト装置の実現にあたり、最適なコストで最高の柔軟性を提供します。メモリ コントローラーやチップ間インターコネクト用の統合されたハード IP を利用することで、リソースとコストを抑えた効率的なインプリメンテーションが可能になります。
デザイン サンプル | 説明 | デバイス サポート |
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半導体 ATE: 画像の取り込み |
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半導体 ATE: ピン エレクトロニクス |