3D IC

業界唯一のホモジニアス (同種) およびヘテロジニアス (異種) 3D IC

製品の特長

ザイリンクスの 3D IC は、スタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジを使用してムーアの法則を超える優れた性能をもたらすため、最も厳しい要件に対応できます。ザイリンクスのホモジニアスおよびヘテロジニアス 3D IC は、業界で最も高いロジック集積度、帯域幅、オンチップ リソースを提供し、システム レベルの統合に新境地を開拓します。

ヘテロジニアス 3D FPGA

UltraScale アーキテクチャをベースとする 3D IC

ザイリンクスのUltraScale™ 3D IC は、かつてないレベルのシステム統合、性能、帯域幅、容量を提供します。 Virtex® UltraScale 3D IC と Kintex® UltraScale 3D IC には、2 世代目 3D IC アーキテクチャ内で接続リソース数と関連するダイ間の帯域幅を増加させるためのステップ関数が含まれています。配線および帯域幅の大幅な増加と、新しい 3D IC ワイド メモリに最適化されたインターフェイスにより、極めて高い使用効率で目標性能を達成できる次世代アプリケーションが実現します。Virtex UltraScale+ 3D IC は、UltraScale ファミリ アーキテクチャの革新技術のすべてを備え、単位ワットあたりの性能を飛躍的に向上させる 「3D-on-3D」 16nm 3D トランジスタを搭載し、さらにオプションの HBM Gen2 メモリを利用できます。

SSI テクノロジを採用するザイリンクスの 3D IC デバイス

SSI テクノロジは、Versal プレミアム シリーズVirtex UltraScale+、 Virtex UltraScale、 Kintex UltraScale、および Virtex-7ファミリで採用されているため、多様なリソースと機能を提供し、最先端の要求に応えることができます。以下に示す SSI デバイスは、かつてないレベルの FPGA 性能を提供できるため、次世代ワイヤード通信、高性能コンピューティング、医療用画像処理、および ASIC プロトタイピング/エミュレーションなどのアプリケーションに最適です。

ザイリンクスの 3D IC デバイス

Virtex UltraScale+

XCVU5P

XCVU7P

XCVU9P

XCVU11P

XCVU13P

XCVU19P

XCVU27P

XCVU29P

XCVU31P

XCVU33P

XCVU35P

XCVU37P

XCVU45P

XCVU47P

Virtex UltraScale

XCVU125

XCVU160

XCVU190

XCVU440

 

                 

Kintex UltraScale

XCKU085

XCKU115

 

 

 

                 

Virtex-7 T

7V2000T

 

 

 

 

                 

Virtex-7 XT

7VX1140T

 

 

 

 

                 

Virtex-7 HT

7VH580T*

7VH870T*

 

 

 

                 

*ヘテロジニアス

ムーアの法則を超えるシステム性能向上が可能に

ザイリンクスの 3D IC は、複数ダイ間で高帯域幅のコネクティビティを可能にする SSI テクノロジを使用しているため、マルチチップ ソリューションよりも 1 ワットあたりのダイ間の帯域幅を大幅に増加させることができます。SSI テクノロジは、トランジスタのないパッシブ シリコン インターポーザー (65nm) に粗いピッチのシリコン貫通電極 (TSV: Through-silicon via) を使用し、優れたマイクロバンプ テクノロジを併用することで、1 つの FPGA デバイスでパフォーマンスを低下させずに高い信頼性の相互接続を実現します。この革新技術によって、高いロジック集積度、優れた計算性能を要求するアプリケーション向けの一歩進んだ高度なシステム統合が実現します。

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