I/O モジュールおよびスマート センサー

従来型およびネットワーク接続された I/O モジュールやセンサー向けの Any-to-Any コネクティビティと分散コンピューティング

概要

柔軟な接続は、ザイリンクスのコスト重視製品ポートフォリオ、中でも Spartan-7 製品ラインナップで対応できる分野です。これらのデバイスは、システムレベルのコストを最適化しつつ、高いファンアウトを実現するための適切なアーキテクチャを備えています。柔軟な I/O とプログラマブル ロジックにより、事実上すべてのネットワーク プロトコルに対応でき、各インターフェイスから大量のデータを取得して処理することが可能です。プロセッサ ソフト コアであるザイリンクスの MicroBlaze は、ネットワーク スタックの実行に最適です。

ザイリンクスの適応型 SoC/FPGA は、従来型システムのみならず、ネットワークに接続された最新の IO モジュールやスマート センサーにも採用されています。これらは、チップ間接続や、長距離伝送ラインを駆動する外部 PHY に接続されます。統合された XADC ブロックは、アナログ データの取得に最適です。プログラマブル ロジックでは、情報を集約し、バックプレーン バスを介して産業用コントローラーやゲートウェイに転送できます。また、機能安全の拡張、ザイリンクスが認定する設計ツールの利用、また信頼性データへのアクセスも可能です。

近年の I/O モジュールは、リモートからログインできるネットワークに接続された IoT デバイスであるため、適応型 SoC のアプリケーション プロセッサが優位性をもたらします。ザイリンクス SoC の特性を活用し、IT と OT の融合で実現する機能には次のものがあります。

  • ヘテロジニアスなエンベデッド処理、I/O の柔軟性、ハードウェアベースの確定的制御による IT/OT 機能間の干渉回避
  • TSN (Time-Sensitive Networking) のサポートを含む多様な産業用イーサネット規格への接続性
  • IEC 62443 に準拠したサイバーセキュリティ対策
  • リアルタイム分析と機械学習で、より自律的で応答性の高いシステムを実現
デザイン サンプル 説明 デバイス サポート

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最適な IIoT 接続を実現するソフトコア プロセッサを備えた FPGA

  • 産業用イーサネット キット
  • 高速バックプレーン、チップ間 (Chip-to-chip) 通信
  • 高速化した/オフロードされたイーサネット スタック
  • 高度な信号処理
  • マルチチャネルの PWM、ADC、入力/出力
  • MicroBlaze Processor

ザイリンクス Spartan-7、Artix-7

ザイリンクス Artix UltraScale+


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アプリケーションの差別化に最適なプロセッシング システムを備えた適応型 SoC

  • 産業用イーサネット キット
  • 高速バックプレーン、チップ間 (Chip-to-chip) 通信
  • 高速化した/オフロードされたイーサネット スタック
  • 高度な信号処理
  • マルチレベル PWM、ADC、プログラム可能なデジタル I/O
  • Arm Cortex A プロセッサ (32 ビットまたは 64 ビット)
  • 機能安全コンセプトの監視および診断

ザイリンクス Zynq 7000、Zynq 7000S

Zynq UltraScale+ CG MPSoC

Versal AI エッジ

資料
ソリューション スタック
iiot-hc-solutions-stack

ザイリンクスの IIoT および HcIoT ソリューション スタックには、インダストリアルおよびヘルスケア IoT 製品で必要となるすべての構成要素が含まれています。ザイリンクスの IIoT および HcIoT ソリューション スタックは、ザイリンクスおよびエコシステムが提供する構築ブロックとインダストリアルおよびヘルスケア IoT プラットフォームで使用されるソリューションで構成されています。ザイリンクス ベースのインダストリアルまたはヘルスケア IoT システムを使用する場合、ゼロから設計する必要はありません。ザイリンクスの IIoT または HcIoT ソリューション スタックのさまざまな要素を理解して、開発時間とコストを最小限に抑え、次回のインダストリアルまたはヘルスケア IoT プラットフォームでデザインを最大限に再利用してください。