プログラム可能なシステム統合

• I/O コネクティビティに最適化されているため、ロジックに対してピン数が多い
• MicroBlaze™ ソフト プロセッサ IP
• 統合されたセキュリティ/モニター機能

システム性能の向上

• 45nm デバイスより 30% 高速化
• 最大 1.25Gb/s LVDS
• 最大 25.6Gb/s の DDR3-800 メモリ帯域幅と柔軟なソフト メモリ コントローラー

BOM コストの削減

• XADC と SYSMON で個別のアナログ回路と監視回路を統合
• コストが最適化 (システムの I/O を拡張可能)

総消費電力の低減

• コア電圧を選択可能 (1.0V または 0.95V)
• 45nm デバイスより総消費電力は 50% 削減

デザインの生産性向上

• Vivado® HLx Design Suite WebPack™ で生産性向上
• Vivado IP インテグレーターで、構築しながら修正するブロック レベルの設計手法を利用
• 拡張性に優れたアーキテクチャ、総合的なツール、および IP の再利用