ザイリンクス、Arm、ケイデンス、TSMCの4社、 世界初となる7nmプロセス テクノロジー採用のCCIXテストチップを発表

Sep 11, 2017

2017年9月11日、台湾・新竹発 – ザイリンクス、Arm、ケイデンス・デザイン・システムズ、TSMCは本日、TSMCの7nm FinFETプロセス テクノロジーを採用した、初のCCIX(アクセラレータ向けキャッシュコヒーレントインターコネクト)テストチップの開発に関する協業について協働を発表しました。チップの出荷開始は2018年を予定しています。今回のテストチップは、コヒーレントファブリックを介して動作するマルチコアの高性能ArmCPUをオフチップFPGAアクセラレータで有効にするためのCCIXの機能を実証することを目的としています。

 

CCIXについて

消費電力と面積の制約に伴い、データセンター環境でのアプリケーション アクセラレーションの要件は厳しさを増しています。各種システム コンポーネント間でシームレスにデータを移動するアクセラレーション エンジンは、ビッグデータ、分析、検索、機械学習、無線4G/5G、インメモリ データベース処理、動画解析、ネットワーク処理などのアプリケーションに有効です。CCIXによって、データの保存場所に関わらず、コンポーネントはデータへのアクセスと処理が可能となり、複雑なプログラミング環境も不要です。

CCIXは、既存のサーバー インターコネクト インフラストラクチャを活用し、帯域幅の向上、レイテンシの低減、共有メモリへのキャッシュコヒーレントなアクセスを実現します。この結果、アクセラレータの有用性とデータセンター プラットフォームの全体的なパフォーマンスや効率性は大幅に向上するため、既存のサーバーシステムへの参入障壁は低くなり、アクセラーション システムの総所有コスト(TCO)も抑えられます。

 

テストチップについて

本テストチップは、TSMCの7nmプロセスで実装され、Armの最新版DynamIQ CPU、CMN-600コヒーレント オンチップ バス、ファウンデーションIPがベースとなります。サブシステム全体を検証するため、ケイデンスは、I/Oとメモリの主要サブシステムを提供しました。これには、CCIX IPソリューション(コントローラとPHY)、PCI Express® 4.0/3.0(PCIe®4/3)IPソリューション(コントローラとPHY)、DDR4 PHY、ペリフェラルIP(I2C、SPI、QSPIなど)と、関連するIPドライバが含まれます。ケイデンスの検証/実装ツールは、テストチップの開発で使用されています。テストチップは、CCIXのチップ間コヒーレント インターコネクト プロトコルを通じ、ザイリンクスの16nm Virtex UltraScale+FPGAへの接続を実現します。

提供時期

テストチップのテープアウトは2018年第1四半期の前半、チップの出荷開始は、2018年下半期中を予定しています。

 

各社のコメント

ザイリンクス

ザイリンクスのCOOであるVictor Pengは、次のように述べています。「当社は現在、演算アクセラレーションの分野で先進技術のイノベーションに取り組んでおり、今回のコラボレーションの成果には、大きな期待を寄せています。当社のVirtex UltraScale+HBMファミリーは、第3世代のCoWoS技術を用いて開発されています。TSMCとの共同開発により、CoWoSは現在、HBM統合とCCIXによるキャッシュコヒーレントなアクセラレーション組み立てプロセスとして業界標準になっています。」

Arm

Armのインフラストラクチャ グループ担当バイスプレジデント兼ジェネラル マネージャーであるNoel Hurleyは、次のように述べています。「人工知能やビッグデータの台頭を受け、これまで以上に多くのアプリケーションで、よりヘテロジニアスな演算の需要が高まっています。本テストチップは、最新のArm技術とコヒーレントなマルチチップ アクセラレータが、データセンター環境のスケーリングに対応できることを実証するだけでなく、データへの迅速・容易なアクセスという課題の解決に向けた、当社の取り組みを強化するものでもあります。このような、コヒーレントメモリに対する革新的かつ協働的なアプローチは、高性能・高効率のデータセンター・プラットフォームを実現する上で、大きな前進を意味します。」

ケイデンス

ケイデンスのIPグループ担当シニア バイスプレジデント兼ジェネラル マネージャーであるBabu Mandavaは、次のように述べています。「コラボレーション パートナーとの協力により、ハイパフォーマンス コンピューティング分野のエコシステムを構築することで、お客様は今後、成長著しいデータセンター アプリケーション向けに、7nmの革新的な最新アーキテクチャやその他の高度なノードを迅速に導入できます。業界標準のCCIXは、次世代のインターコネクト技術の発展に寄与し、市場の求める高性能のキャッシュコヒーレンシを実現します。」

TSMC

TSMCの調査・開発/設計/技術プラットフォーム部門バイスプレジデントであるDr. Cliff Houは、次のように述べています。「人工知能やディープラーニングは、医療、メディア、家電などの業界に大きな影響を及ぼすと考えられます。TSMCの最先端7nm FinFETプロセス テクノロジーは、高性能と低消費電力のメリットを実現することで、こうした市場を対象とするハイパフォーマンス コンピューティング(HPC)アプリケーションの独自の製品要件を満たします。」

 

ザイリンクスについて

ザイリンクスは、All Programmable FPGA、SoC、MPSoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。ソフトウェア定義でハードウェアが最適化されたアプリケーションを可能にすることによって、クラウド コンピューティング、エンベデッド ビジョン、インダストリアル IoT および 5G ワイヤレスなどの分野に飛躍的進歩をもたらす。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。

Armについて

Armテクノロジーは、コンピューティングとコネクティビティの革命の中心として、人々の暮らしや企業経営のあり方に変革を及ぼしています。そのエネルギー効率に優れた高度なプロセッサ設計は、1,000億個ものシリコンチップでインテリジェンスを実現しており、各種センサからスマートフォン、スーパーコンピュータまで、さまざまな製品をセキュアにサポートしています。世界最大のビジネスブランドや消費者ブランドをはじめ、1,000社以上のテクノロジー パートナーと協力することで、Armは現在、チップ、ネットワーク、クラウドの内部で行われる演算のあらゆる分野でイノベーションを牽引しています。

ケイデンスについて

ケイデンスは、電子システムや半導体の企業を対象に、人々の暮らし、仕事、遊びのあり方を変革する、革新的な最終製品の開発をサポートしています。ケイデンスのソフトウェア、ハードウェア、半導体のIPを使用することで、顧客は製品をより短期間で市場に投入できます。同社のシステム設計イネーブルメント戦略は、モバイル、コンシューマ、クラウド データセンター、自動車、航空宇宙、IoT、工業などの市場分野の顧客を対象に、チップから基板、各種システムまで、さまざまな製品の差別化を支えています。ケイデンスは、Fortune誌の「働きがいのある会社ベスト100」にも選出されています。詳細については、cadence.comをご覧ください。

TSMCについて

TSMCは、世界最大の半導体専業ファウンドリであり、業界をリードするプロセス テクノロジーを提供し、プロセス実証されたライブラリ、IP、設計ツール、リファレンスフローで、ファウンドリ業界最大のポートフォリオを取り揃えています。TSMCの製造施設によるウェーハ製造能力は、2017年には年間1,100万枚(12インチ換算)を上回ると予想されており、これには先進の12インチ ギガファブ3拠点、8インチ工場4拠点、6インチ工場1拠点と、TSMCの完全子会社であるWaferTechおよびTSMC Chinaが含まれます。TSMCは、20nmと16nm、両方の生産能力を提供する初のファウンドリです。同社は台湾・新竹に本社を置いています。TSMCについての詳細は、http://www.tsmc.comをご覧ください。

 

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