Vamsi Boppana、SVP、セントラル製品グループ

Vamsi Boppana

シニア バイス プレジデント、セントラル製品グループ

Vamsi Boppana は、顧客向けにコア製品の設計およびサポートを提供するため、1,600 人を超えるシリコン、ソフトウェア、および IP エンジニアで構成される世界規模の組織、ザイリンクス セントラル製品グループを指揮しています。

5G ワイヤレス、運転支援、データセンターなど、多様なアプリケーションの顧客要求を満たす画期的な技術を開発することに情熱を注いでいます。特に Versal ACAP (Adaptive Compute Acceleration Platform) の開発にやりがいを感じています。完全にソフトウェア プログラマブルなヘテロジニアス演算プラットフォームにより、現在最速の FPGA に比べ最大 20 倍、最速の中央処理装置 (CPU) の100 倍以上という劇的な性能向上を達成します。

2019 年に現役職に就く前は、ザイリンクスのシリコンおよびシステム開発のコーポレート バイス プレジデントを務めていました。これまでの 10 年間は、ザイリンクス製品のリーダーシップに貢献し、有能で情熱的な人々が集まる優れたグローバル組織を作り上げることに尽力してきました。彼は、Zynq UltraScale+ MPSoC などの業界トップ製品のシリコン開発を主導し、成功を収めた 16nm UltraScale+ シリコンの量産化にも尽力してきました。

ザイリンクスに入社する前は、共同経営していた Open-Silicon 社と Zenasis Technologies 社でエンジニアリングの管理を担当していました。最初のキャリアは、Fujitsu Laboratories of America (米国富士通研究所) で最先端技術開発を担当していました。

インド工科大学カラグプル校で CSE (Computer science and engineering) の技術学士を取得し、その後イリノイ大学アーバナ シャンペーン校で理学修士および博士号を取得しています。これまで 40 以上の技術論文を発表し、デザインに関する 6 つの特許を取得しています。

開発した技術から得る利点を生かし、商業的な成功を達成すると共に、構築した製品で人々の生活を改善することを目標としています。

役員紹介に戻る