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Liam Madden

Liam Madden (リアム・マッデン)

エグゼクティブ バイス プレジデント兼ジェネラル マネージャー (WWG)

彼は、ザイリンクスの WWG (Wired and Wireless Group) を指揮し、通信事業の推進、並びにワイヤード/ワイヤレス アプリケーションにおいてザイリンクスのプラットフォームが最適なソリューションであることを位置づけることを使命としています。彼のリーダーシップのもと、WWG はザイリンクスの SerDes 技術とデータ コンバータで大きな勢いを得ることができ、今後はソフト IP も推進していきます。ザイリンクスの通信事業拡大、分散型の通信エコシステムの活用、そして顧客の迅速な製品化に努めています。

2008 年にザイリンクスに入社して以来、すべてのザイリンクス チップ開発、高度なパッケージ技術、およびシステム設計を担当し、ザイリンクスが成功をおさめた 28nm、20nm、16nm の製品ファミリでシリコン製品のリーダーシップを発揮することに貢献してきました。28nm でスタッキング技術の導入を担当し、シリコン インターポーザーに複数のデバイスを統合したことにより、業界で高く評価され 2013 年 Semi 賞を受賞しました。5G ワイヤレス ソリューションおよび関連製品の革新を目的とし、RFSOC 製品ラインの一部としてザイリンクス製品に Gb/s データ コンバーターを統合することに貢献しています。最近では、Versal のリリースを指揮しました。そのほか、ザイリンクスの業界初 7nm 製品、業界初 ACAP (Adaptive Compute Acceleration Platform)、さらにはデータセンター向けの画期的なアクセラレータ カード Alveo の責任者でもあります。

ザイリンクスに入社する前は、AMD の上級研究員として、次世代チップ インテグレーション手法を推進しました。これまでのキャリアの中で、高性能かつ低消費電力のマイクロプロセッサ (DEC の Alpha と StrongArm)、エンベデッド プロセッサと IP (MIPS) およびコンシューマー向けデバイス (Microsoft の Xbox 360) など、業界をリードするさまざまな製品に貢献してきました。

Madden は UCD (ユニバーシティ・カレッジ・ダブリン) で BE の学位を取得し、コーネル大学で工学修士 (M.Eng.) の学位を取得しています。現在、UCD の副教授、アイルランド工科大学の研究員、アイルランド科学財団理事を務めています。

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